SSD新范式?使用 EDSFF 固态硬盘释放云存储和计算的力量

用户对可扩展且可靠的数据存储解决方案的需求不断增长，推动了云存储和计算的快速增长。随着需要大量数据和计算能力的AI和大语言模型（LLM）的兴起，企业急需具备高性能、高可靠性和高效率的解决方案。在本文中，我们将深入探讨企业和数据中心存储外形规格（EDSFF）固态硬盘在云存储和计算环境中的众多优势。

EDSFF 在行业快速普及

EDSFF 正在被知名的云服务提供商（CSP）和企业迅速采用。其多功能性和性能优势使其成为现代计算环境的首选。EDSFF生态系统有各种外形可供选择，每种外形都有其独特的优势。
例如：
    E3在2U服务器中不断发展，逐渐取代U.2

    E1.S正在迅速取代M.2

    另一方面，E1.L提供更高的密度优化

EDSFF的广泛采用表明了其作为下一代云存储和计算基础设施首选的强势地位。

EDSFF为您的企业带来的主要优势

EDSFF固态硬盘具有广泛的优势，特别适合满足云存储和计算的需求。让我们详细了解一下其主要优势。

1. 广泛的选项：EDSFF 固态硬盘提供容量、性能、带宽和外形的全面选择。灵活的选项涵盖高密度存储（E1.L)、可扩展性能（E1.S）和主流 2U 服务器（E3)。

   
   

2. 跨接口和引脚的统一：所有 EDSFF 驱动器均通过不同外形的单个接口和引脚实现统一。接口、引脚和协议集（NVMe、PCIe）之间的这种通用性，

   提供了实现更灵活、更高效服务器设计的可能性。这种统一以及多种尺寸和外形增强了可扩展性、灵活性、可维护性和可管理性，使组织能够根据

   其特定需求定制存储解决方案。无论是大容量存储还是高性能计算，EDSFF固态硬盘都能提供必要的选项。与U.2或U.3驱动器相比，接口和引脚的

   改进使得 EDSFF成为PCIe Gen5及更高版本的绝佳或必要选择。

   
   

3. 增强的性能和可靠性：EDSFF固态硬盘支持NVMe接口、PCIe Gen5等。这可以加快数据传输速率、减少延迟并提高信号完整性，从而实现更高

   的性能、更快的数据访问和增强的数据可靠性，这对于AI和大语言模型的苛刻工作负载至关重要。EDSFF固态硬盘使组织能够更有效地处理数据

   密集型应用。

   
   

4. 节省成本：EDSFF固态硬盘具有显著的运营成本优势。EDSFF驱动器可热插拔且可从前端访问，从而提高了系统中EDSFF固态硬盘的可维护性和

   可管理性，并简化了维护和故障排除流程。这可以减少停机时间并提高工作效率。此外，通过单一基础设施支持多种外形的能力，可以优化资源

   利用率并降低与维护多个存储解决方案相关的成本。

   
   

5. 提高散热效率：EDSFF架构的设计可实现更高效的散热解决方案，确保服务器环境中存储设备的使用寿命和可靠性。改进的散热还有助于提升系统

   的整体能效和可持续性，并显著降低成本。

专为提升功率输入而设计

    EDSFF外形的另一个优势是，与传统2.5英寸固态硬盘相比，它们旨在支持更高的功率输入。虽然2.5英寸固态硬盘的最大功率通常为25W，但 EDSFF固态硬盘可以处理高达70W的功率。虽然NAND存储或固态硬盘的黄金功率预算仍约为 20W至25W，但更高的功率容量更适合其他电气组件，例如现场可编程门阵列（FPGA)、加速器、网络接口控制器（NIC）或Compute Express Link（CXL）卡。
例如：
    E3.S外形的单一厚度为7.5毫米，专为处理20W至25W的功率范围而设计。它专门针对服务器中的主NAND存储进行了优化，可提供高效可靠的性能。

    双倍厚度（16.8毫米）的E3.S外形具有更宽的功率范围，支持更高功率的设备，例如基于CXL的SCM，功率范围为35W至40W。

    E3.L外形的单一厚度为7.5毫米，旨在支持高达40W的功率水平。这种外形尺寸可满足更高容量NAND存储的需求，为数据密集型工作负载提供充足的存储空间。

    对于更高的功率需求，双倍厚度（16.8mm）的 E3.L 外形尺寸可支持高达 70W的功率。这使其成为FPGA和加速器等需要大量电源才能有效实现预期功能的设备的理想选择。

选择哪种EDSFF规格？

用户如何从传统外形规格过渡到 EDSFF外形规格？根据传统外形，分为以下几种情况：
A. 从U.2过渡到EDSFF
虽然U.2支持热插拔并且相对节省空间，但其在机械硬盘中的设计传统对固态硬盘优化带来了限制。从U.2到 EDSFF的过渡主要分为三类：
    1.2U密度优化：寻求更高功率/性能和（或）灵活性来混合设备的2U服务器将迁移到E3，以其长/短和窄/宽的范围以及随之而来的性能、效率、灵活性和可扩展性。

    2.1U性能优化：希望最大限度地提高每个机架的IOPS，同时为更高性能计算提供空间的1U服务器将过渡到E1.S。

    3.1U密度优化：寻求最大化每单位容量的1U服务器将采用E1.L。凭借其更高的存储容量，E1.L是需要大量数据存储的应用的绝佳选择。

B. 从M.2过渡到 EDSFF
M.2 最初是为笔记本电脑存储而设计的，其中空间效率非常重要，但可维护性和可扩展性并不那么重要。从M.2到EDSFF的过渡将主要侧重 E1.S外形。旨在平衡存储密度和更高性能计算能力的服务器，可以受益于E1.S的改进功能。此外，E1.S 还提供将驱动器转换为可热插拔设备的可能性。

结论

    EDSFF固态硬盘为云存储和计算环境带来诸多优势。EDSFF固态硬盘具有广泛的选项、增强的性能和可靠性、节省成本和有效的散热，非常适合满足现代应用的需求，尤其是AI和大语言模型。
行业对EDSFF的快速采用以及从U.2和M.2等传统外形的过渡进一步验证了其有效性。随着组织不断扩展其云存储和计算能力，并转向下一代 PCIe（PCIe Gen5及更高版本），采用EDSFF对于最大限度提高效率、性能和可靠性至关重要。

关于 Solidigm

Solidigm 是全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商。Solidigm致力于成就客户，激发数据无限潜能，推动人类发展进步。源自于英特尔出售的NAND和SSD业务，Solidigm公司于 2021 年 12 月正式成立，目前是半导体领导者SK 海力士在美国的独立子公司。Solidigm 总部位于美国加州兰乔科尔多瓦，拥有 2000 多名员工，在全球 13 个地区设有办事机构。如欲了解有关 Solidigm 的更多信息，请访问[https://solidigm.com]，或关注微信公众号[SolidigmChina]。"Solidigm"是SK hynix NAND Product Solutions Corp (d/b/a Solidigm) 的商标。

本文提及的所有产品、计算机系统、日期和数据都是基于当前预期的初步设计，如有更改，恕不另行通知。

硬件、软件或配置上的差异会影响实际性能。

Solidigm或英特尔对非Solidigm产品或非英特尔产品的优化可能无法达到对Solidigm或英特尔编译器或其他产品的优化程度。Solidigm 技术或英特尔技术可能需要启用硬件、软件或服务激活。

本文中的任何内容均不构成任何明示或默示的保证。

本文档中描述的产品可能会存在如“勘误表”类的设计缺陷或微小误差，这可能会导致实际规格偏离上文描述。最新情况可承索提供。

在不同情况下，您的成本和结果可能会不同。

© Solidigm. “Solidigm”是SK hynix NAND Product Solutions Corp (d/b/a Solidigm) 的商标。其他名称和品牌可能属于他方资产。