英特尔展示14A 1.4nm工艺，目标2030年成为全球第二大晶圆代工厂

Intel Foundry Direct Connect 2024活动在美国圣何塞举行，英特尔在此宣布推出专为AI时代打造的系统级代工服务——Intel Foundry。作为半导体行业中少数兼具先进芯片设计与制造能力的企业，英特尔并未固守原有模式，而是提出了全新的IDM 2.0模式以适应新时代、新形势和新需求的发展。

目标在2030成为世界第二晶圆代工厂

英特尔设定了到2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标。从此，Intel公司业务将划分为两大板块：一是专注于产品设计的Intel Product部门，二是负责代工制造的Intel Foundry部门。

英特尔CEO帕特?基辛格在主题演讲中指出，他在重返英特尔时确立了三大目标：首先，是要重塑这家标志性企业；其次，是恢复英特尔在整个科技行业中所发挥的关键作用；最后，是大规模重建西方制造业，构建弹性、可持续且值得信赖的供应链。

在对英特尔进行的根本性重建过程中，基辛格曾明确提出要建设世界级的晶圆代工厂，并成为美国和欧洲主要的芯片产能供应商。如今，经过三年的努力，这一愿景正逐步变为现实。

全新推出的Intel Foundry是经过重新命名和重组后的崭新组织模式。基辛格强调，英特尔不仅是在修复一家公司，更是在建立两个充满活力的新组织——Intel Foundry和Intel Products。其中，Intel Foundry将大规模服务于内部及外部客户，构建供应链并确保产能供应。

基辛格表示，Intel Foundry正在努力实现到2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标。

制程更新，吸引微软成为客户

在本次会议上，英特尔进一步更新了其制程技术路线图，新增了Intel 14A和多个专业节点的进化版本。英特尔确认其“四年五个制程节点”的战略仍在稳步推进，并将在行业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重新夺回工艺领先地位。

英特尔全新的制程路线图涵盖了Intel 3、Intel 18A以及Intel 14A技术的改良版，例如Intel 3-T利用硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，即将进入生产准备阶段。此外，英特尔还详细介绍了其在成熟制程节点上的进展，比如今年1月份宣布与UMC合作开发的新一代12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新的节点，并同时推出节点的改进版本，通过自身先进的制程技术持续助力客户提升产品性能。

基辛格在现场首次展示了Clearwater Forest的样品，它采用了chiplet小芯片设计，并搭配EMID和Foveros Direct封装技术。其中两组CPU模块采用Intel 18A，还有两组I/O模块，而基板则采用Intel 3制程。

按照Intel的说法，18A将使Intel重归制程技术的领导地位。

Intel Foundry正式成立，以14A 1.4nm技术领衔，目标是在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。未来，Intel的下一代重大制程节点将是Intel 14A，等效于1.4nm，预计在2026年左右推出。该节点的一大亮点是将在业界首次采用全新高NA EUV曝光机，不久前刚从ASML接收。

另外，英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入其Intel Foundry先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合中，这一组合将包含FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。

微软CEO Satya Nadella出席Intel Foundry Direct Connect大会并表示对英特尔系统级代工的支持。他宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点来生产一款自家设计的芯片。Satya Nadella表示：“我们正处在一个至关重要的平台转型期，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力水平。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能且高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对于与英特尔代工的合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点来生产我们设计的一款芯片。”

目前，英特尔代工在包括Intel 18A、Intel 16和Intel 3等多个制程节点以及Intel Foundry ASAT（含先进封装技术）上已经拥有了大量客户的设计案例。总体来看，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工预期的交易价值已超过150亿美元。

系统级代工：AI浪潮下英特尔的差异化优势

在AI时代，英特尔的系统级代工模式提供从工厂网络到软件的全方位优化服务。英特尔及其生态系统持续改进技术、参考设计和新标准，助力客户在整个系统层面实现创新。

英特尔代工高级副总裁Stuart Pann指出：“英特尔提供业界领先的代工服务，并通过具备韧性和可持续性的安全供应链完成交付。这一优势与公司强大的芯片系统能力相结合，使得英特尔能够满足客户的各类需求，即使是面对最严苛的应用场景，英特尔代工也能协助客户成功开发并交付解决方案。”

英特尔代工自称为系统级代工，关键在于其具备全套系统级别的服务能力，这也是其区别于竞争对手的独特优势。

底层基础是各种先进的制造工艺和封装技术，包括引入玻璃材质的基板技术、超过2000W浸没式液冷散热技术、下一代HBM4内存技术、UCIe互连技术、光电子网络技术等。而在更上层，英特尔还提供了全面的软件和服务支持，实现了软硬件一体化服务。

在可持续性发展方面，英特尔同样致力于成为代工业界的领导者。截至2023年，初步估计，英特尔全球各工厂的可再生电力使用率已达到99%。在Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔重申了其承诺，计划在2030年实现100%使用可再生电力，同时达成水资源正效益和零垃圾填埋的目标。此外，英特尔再次强调了其对2040年实现范围1和范围2温室气体（GHG）净零排放，以及2050年实现范围3温室气体上游净零排放的承诺。