千元级新霸主！AM3接口PhenomII X3全球首测(一)
1月，AMD发布了首批采用45nm制造工艺的PhenomII处理器，此次发布的处理器均为高端产品，其中也包括目前顶级的PhenomII X4 940 BE，不过最先和我们见面的几款45nm PhenomII 处理器依然采用AM2+接口，仅支持DDR2内存，不过在当时的发布规划中，我们看到2月份就会有一批采用全新AM3接口的45nm PhenomII处理器和我们见面，而且令我们欣喜的是，我们在发布名单中看到了主流性价比的代号“X3”。
今天，2009年2月9日13：00，AMD将会在全球发布新一代AM3接口处理器，率先和我们见面的产品包括高端四核心PhenomII X4 910/810/805以及面向主流市场的三核心PhenomII X3 720BE/710，其中针对主流市场的PhenomII X3 720BE每千颗售价仅145美元，在国内市场的定位也是千元级主流市场，这是第一款面向主流市场并整合DDR3内存控制器的处理器产品，而我们天极网也在第一时间拿到了这款PhenomII X3 720BE，全新的AM3接口会给我们带来怎样的惊喜呢，相信下面的评测能够给您一个满意的回答。
前情提要：45nm制造工艺带来了什么？
更强规格
我们通常所说的65nm或45nm制造工艺指的是芯片中晶体管连线的宽度，它越小，同样面积的晶片上就可以容纳更多的晶体管，这样芯片的功能就可以得到扩充，像我们拿到的这块PhenomII 940就在258平方毫米的面积上集成了75,800万晶体管!这就让PhenomII可以轻松将三级缓存的容量提升3倍。
更高性能
除了能够在有限的面积上容纳更多的晶体管，更新制造工艺对于提升处理器的频率也是至关重要，在架构一定的情况下每个制造工艺都会有一个频率极限，若要突破这个极限，最简单的办法就是提升制造工艺。
更低功耗
频率可以得到提升主要是得益于新的制造工艺可以有效改善芯片的电气性能，制造工艺从65nm升级到45nm除了可以让处理器稳定运行在更高的频率，还可以有效控制处理器的功耗，让处理器更加节能。
更低成本
在来就是制造成本了，如果想在65nm制造工艺情况下把三级缓存容量提高3倍，那么晶片面积就会大幅提高，成本也会相应提高，而采用了45nm制造工艺之后芯片的成本则几乎没有提高，这就是为什么随着制造工艺的提升，我们花同样的钱，就可以买到越来越好的产品。
处理器不是全部：AMD"Dragon"平台简介
在“蜘蛛”平台在市场上取得了巨大成功之后，AMD又为玩家们奉上了新一代“3A”平台??Dragon。它基于全新45nm羿龙II处理器、目前最强劲的790GX主板以及RadeonHD 4800系列显卡。羿龙II处理器是目前AMD处理器中频率最高的，而且还拥有很大的频率提升空间，而HD4800系列显卡则基于RV770显示核心，拥有800个流处理器，使“Dragon”平台的图形性能得到了显著提升。
当然“Dragon”平台并不只是硬件的简单组合，790GX主板所使用的SB750南桥增加了对高级时钟校验技术(ACC)，有独立的通道对处理器频率进行控制，可以让AM2+接口的PhenomII处理器稳定运行在更高的频率，提高了处理器的超频能力，另一方面790GX支持交火技术，两块HD4800系列组建的交火平台能够让用户获得更优秀的图形处理能力，另外AMD处理器和RadeonHD 4800系列显卡还支持Stream并行计算技术，大幅提升了平台的并行计算能力。
软件方面，AMD为“Dragon”平台配备了AMD OVER DRIVE超频软件以及用于系统优化的FUSION等软件，很好地简化了用户从装机到应用之间的系统优化过程。这次AMD发布针对主流市场的PhenomII X3处理器也使得整个"Dragon"平台从高端走向了主流市场，而竞争对手Intel的新架构平台的价格还停留在“概念阶段”。
创新兼容理念：AM3处理器全面兼容AM2+/AM2
伴随着K8架构处理器的推出，AMD推出了新一代处理器接口：Socket939和Socket754，他们分别对应中高端市场和低端市场，这种中高端平台和低端平台采用不同处理器接口的方法虽然有利于平台成本的控制，但是，一旦低端用户想要升级自己的平台就要连同主板一起更换，终于，AMD在2006年推出了AM2接口重新统一了中高端和低端市场，AM2接口处理器拥有940个针脚，因此之前的939接口和754接口都不能兼容AM2接口处理器，但是，从此以后AMD就走上了自己的兼容之路。
AM2接口诞生的最大意义在于统一接口类型，在硬件规格方面改进并不是很大，随后，2007年，AMD推出了AM2接口的进化版本AM2+接口，它支持HT3.0总线，带宽达到了之前HT1.1的2.6倍，不过就接口本身而言它和AM2接口完全一样，同样是940针脚，因此，不但AM2+接口可以支持之前的AM2接口处理器，AM2接口也可以兼容AM2+接口处理器，只不过它无法提供HT3.0总线的带宽，不过对于升级用户而言，不用升级主板就可以享受新一代处理器的各项先进属性了。
此次AMD推出全新AM3接口处理器也同样继承了之前的兼容性特点，AM3接口处理器集成了DDR2、DDR3通用内存控制器，它可以直接在AM2+接口上搭配DDR2内存使用，只要有BIOS更新，它甚至可以兼容更早的AM2接口，而AM3接口主板的最大改进就是支持DDR3内存，而处理器的针脚变成了938个，不再支持之前的AM2和AM2+接口处理器。直白点说，就是目前使用AM2+主板的用户可以通过刷新BIOS直接使用Phenom II X3 720处理器，获得直接的性能提升，当未来DDR3内存和AM3主板普及后再通过升级主板和内存，而不必重新更换处理器，实现两次平滑的升级，这要比通常整套平台更新的做法无疑更加节约和实际。
细想起来AM3接口处理器和AM2+/AM2接口的关系还是很微妙的，它并不像AM2+兼容AM2那么单纯，AM2+和AM2之间的兼容是双向的，而AM3和AM2们的兼容是单向的。新处理器兼容旧接口，而且他们的物理针脚数目还是不同的，这应该算是有AMD特色的兼容主义了，而且对于用户而言这样的兼容也是有必要的，毕竟现在DDR2依旧是主流，且性价比最高，等到DDR3成为主流之后用户也可以轻松过渡，对用户而言非常划算。然而，为了实现这种独特的单向兼容，AM3接口处理器所整合的DDR2/DDR3混合内存控制器是一个非常关键的设计。
DDR2/DDR3全兼容：PhenomII混合内存控制器
AMD K8架构为处理器带来了许多革新性设计，其中整合内存控制器绝对是最具有前瞻性的设计了，这一点连竞争对手Intel也不得不承认，在处理器中整合内存控制器可以大大降低内存读写延迟，这也让AMD平台在内存带宽方面一直领先于Intel，以至于Intel即使早早加入DDR3阵营，但是内存性能还是不如使用DDR2的AMD平台。
到了K10架构的Phenom处理器，AMD依然沿用了整合内存控制器的设计，并将内存支持提升到了DDR2 1066，使平台内存性能得到了进一步提升，而且，2008年DDR2内存价格大跳水，也让AMD平台充分展示出了性价比优势。
到了AM3接口Phenom II这一代产品，AMD再一次拿出了自己的创新精神，为处理器整合了DDR2/DDR3混合型内存控制器，无论两种内存哪种是主流，都可以轻松支持，让玩家真正有能力做到“只选对的不选贵的”，目前DDR3还处在高价低能的状态，性能方面没能和DDR2拉开差距，而价格方面则要高出不少，所以现阶段DDR2内存绝对是装机用户的不二之选。但新一代AM3接口Phenom II处理器并没有放弃对它的支持，而DDR3绝对是未来的发展趋势，能够平滑过渡到DDR3平台也是新一代处理器必备的属性之一。
09年全面普及45nm：PhenomII价格体系
|
2月9日发布AM3接口PhenomII处理器价格汇总 | ||||
|
处理器型号 |
主频 |
三级缓存 | 默认电压 | 每千颗单价 |
|
X4 810 |
2.6GHz |
4MB | 0.875~1.425V | $175/颗 |
|
X3 720 BE |
2.8GHz |
6MB | $145/颗 | |
|
X3 710 |
2.6GHz |
6MB | 待定 | |
|
X4 910 |
2.6GHz |
6MB | 待定 | |
|
X4 805 |
2.5GHz |
4MB | 待定 | |
目前公布价格的新一代AM3接口Phenom II处理器有两款他们分别是四核心的Phenom II X4 810和三核心的Phenom II X3 720 BE，两款产品的价格比较接近，X3 720作为目前最高端的一款三核心产品稳稳站住1000元这个分水岭，向千元以内发展的有一款X3 710价格还没有确定，而X4 810则定位于1300元左右市场，他们之间还有一款X4 805价格待定。
其中X3 720 BE的主要竞争目标是Intel千元级市场的Core 2 Duo E8400，在价格上E8400还略高于X3 720 BE，而多出一个核心的X3 720在多线程应用方面会有一定优势，且作为一款黑盒处理器，拥有很大超频空间，超频之后性能还会有进一步提升，对于中端用户来说又多了一个高性价比之选。而更高端的入门级四核心X4 810的情况和X3 720类似，价格定位上比Intel Core 2 Quad Q 8200要略低，而超频之后的性能也是其最大的优势。
Phenom II X3 720BE图赏
PhenomII X3 720BE编号信息
CPU-Z信息截图
|
PhenomII X3 720BE 规格 | |
|
参数名称 |
规格 |
|
核心频率 |
2.8GHz |
|
默认电压 |
0.875~1.425v |
|
一级缓存 |
64K指令+64K数据/每个核心 |
|
二级缓存 |
512K/每个核心 |
|
三级缓存 |
6MB共享 |
|
内存控制器类型 |
内置128bit内存控制器* |
|
内存控制器速度 |
高于2.0GHz 并具备双电源动态管理技术 |
|
内存支持类型 |
DDR2-1066MHz/DDR3-1333MHz** |
|
HT3.0总线规格 |
One 16bit/16-bit link@ up to 4.0GHz full duplex |
|
处理器总带宽 |
超过33.1GB/s总带宽 |
|
封装形式 |
Socket AM3 938pin micro-PGA |
|
制造工艺 |
45nm DSL SOI |
|
晶体管数量 |
7.58亿 |
|
核心面积 |
258mm2 |
|
TDP |
95W |
| 备注
*双64bit通道同步读写内存控制器 **仅支持两条DDR3 1333内存组建双通道，既每个通道只能使用一条内存。 | |
新AM3接口PhenomII对比AM2+接口Phenom
AM3接口Phenom II X3（左侧）和AM2+接口的Phenom X3处理器正面对比差别并不大
针脚方面，AM3接口处理器的针脚数由940根减少到了938针，从处理器背面我们可以很明显地看到被去掉的两根针脚的位置。
Dragon测试平台介绍
|
DIY.Yesky.com 测试平台硬件配置 | |
|---|---|
|
处理器 |
PhenomII X3 720 Black Edition |
|
3 Core 2.8GHz L2=512KB×3 L3=6MB | |
|
Phenom X3 8850 | |
|
3 Core 2.6GHz L2=512KB×3 L3=2M | |
|
Core 2 Duo E8400 | |
|
2 Core 3.0GHz L2=6M | |
|
主板 |
GIGABYTE MA790GP-DS4H |
|
790GX+SB750 | |
|
内存 |
KingMax DDR2 800 2GB×2 |
|
5-5-5-15 2T | |
|
显卡 |
RadeonHD 4830 512M GDDR5 |
|
硬盘 |
Seagate希捷 7200.10 250GB |
|
16MB缓存 7200rpm | |
|
电源 |
TT AH650 Plus |
|
额定功率650W | |
|
显示器 |
三星T220P |
|
最大分辨率：1920*1200 | |
|
DIY.Yesky.com 系统及驱动程序 | |
|---|---|
|
操作系统 |
Windows Vista Ultimate SP1 X86 32bit |
|
中文版 | |
|
主板驱动 |
AMD Catalyst 8.12 |
|
DIY.Yesky.com 测试项目及软件 | |
|---|---|
| 理论测试项目 |
PCMark Vantage v1.00 |
|
3DMark Vantage v1.10 | |
|
Sisoftware Sandra Lite XII SP2 | |
|
EVEREST | |
|
Fritz Chess | |
| 实用测试项目 |
WinRAR |
|
Cinebench R10 | |
|
Mainconcept H.264 Encoder 2.01 | |
|
| |
基准性能测试：PCMark Vantage
PCMark Vantage总成绩（数值越大性能越好）
PCMark Vantage内存项目成绩（数值越大性能越好）
PCMark Vantage电视和电影项目成绩（数值越大性能越好）
PCMark Vantage游戏项目成绩（数值越大性能越好）
PCMark Vantage音乐项目成绩（数值越大性能越好）
PCMark Vantage通讯项目成绩（数值越大性能越好）
PCMark Vantage产品项目成绩（数值越大性能越好）
PCMark Vantage磁盘项目成绩（数值越大性能越好）
3D性能基准测试：3Dmark Vantage
3DMark Vantage总成绩（数值越大性能越好）
3DMark Vantage GPU部分总成绩（数值越大性能越好）
3DMark Vantage GPU测试1成绩（数值越大性能越好）
3DMark Vantage GPU 测试2成绩（数值越大性能越好）
3DMark Vantage CPU部分总成绩（数值越大性能越好）
3DMark Vantage CPU 测试1成绩（数值越大性能越好）
3DMark Vantage GPU 测试2成绩（数值越大性能越好）
处理器性能理论测试：SisoftWare Sandra
Sisoftware Sandra 处理器架构ALU测试（数值越大性能越好）
Sisoftware Sandra 处理器架构iSSE3测试（数值越大性能越好）
Sisoftware Sandra 处理器多媒体性能整数运算测试（数值越大性能越好）
Sisoftware Sandra 处理器多媒体性能浮点运算测试（数值越大性能越好）
Sisoftware Sandra 内存整数带宽测试（数值越大性能越好）
Sisoftware Sandra 内存浮点带宽测试（数值越大越好）