逆天升级，AMD发布Ryzen 9000系列

Computex 2024亮点：AMD发布Ryzen 9000系列CPU，Zen 5闪耀登场

在2024年Computex展会上，AMD首席执行官苏姿丰博士于开场主题演讲中，正式拉开了下一代Ryzen处理器的神秘面纱。今日，万众瞩目的Zen 5微架构伴随Ryzen 9000系列首次亮相，预示着相比Zen 4及Ryzen 7000系列桌面级PC处理器的重大跃进，定于2024年7月某个时间点震撼上市。

AMD揭晓了采用Zen 5微架构的四款全新芯片SKU。旗舰级消费产品——AMD Ryzen 9 9950X处理器，搭载16核心，最高加速频率可达惊人的5.7 GHz。此外，还包括6核、8核及12核版本，为用户提供了多样化的核心与线程组合选择。这首批四款芯片均为X系列，意味着它们具备解锁倍频及更高的TDP设计/工作频率。

谈及性能，AMD宣称Zen 5在桌面应用场景下的平均IPC（每时钟周期指令数）提升达16%。鉴于新一代桌面Ryzen芯片的最大加速时钟速度基本维持与Ryzen 7000系列前辈一致，这预示着新芯片将带来相似的性能预期提升，而其背后则是显著的效率与速度革新。

Ryzen 9000系列还将登陆AM5插槽，这一插槽随AMD Ryzen 7000系列首次面世，彰显了AMD对插座与平台持久性的坚定承诺。伴随Ryzen 9000系列而来的，是两款高性能芯片组新成员：X870E（极限版）与标准版X870。尽管具体主板制造商将如何整合这些基础特性尚处于保密状态，但我们已确认X870E与X870主板将标配USB 4.0接口，同时支持PCIe 5.0通道，不仅适用于图形显卡，也面向NVMe存储设备，预计在AMD EXPO内存配置文件支持方面也将超越前代，实现更高性能。

AMD Ryzen 9000：将Zen 5高达16核/32线程引入桌面平台

Zen 5标志着AMD在Ryzen微架构上的最新突破。虽然AMD尚未透露太多技术细节，但我们已掌握Zen 5将带来的若干全新特性。

对比近几代产品（如Zen 4与Zen 3）与Zen 5之间的架构差异，AMD为其Ryzen 9000桌面级芯片采用了全新的制造工艺。外界普遍猜测Zen 5桌面版或将基于台积电N3（3纳米）节点打造，不过据我们部分消息来源称，Zen 5的CCD部分将采用台积电N4工艺制造——目前我们仍在等待官方确认（更新：消费者级Ryzen CCD现已确认使用台积电4nm工艺）。此外，AMD移动端的对应产品——Ryzen AI 300系列（Strix Point）已确认采用4纳米制程，而至今AMD桌面级CPU的晶片在制程上尚未超越其移动端产品的记录。

AMDZen 5架构亮点初探

虽然AMD在Computex上并未深入解析Zen 5架构的具体细节，但公司还是透露了相较于Zen 4，新CPU架构将带来的一些重大改进。这些改进首先体现在一个更优化的分支预测器上，旨在提供更高的预测准确率、效率，并减少指令周期的整体延迟。

Zen 5架构还通过拓宽指令流水线和SIMD（单指令多数据流）单元，实现了更高的吞吐量，这使得数据处理速度更快，在诸如CineBench、Blender等基准测试及利用AVX-512指令集的工作负载中，转化为更优的综合性能。

此外，Zen 5引入了更深的乱序执行窗口设计，横跨其整个架构，这不仅增强了并行处理能力，还更好地应对管道中同时处理的多条指令，提高了执行效率。

Zen 5架构中的资源与性能翻倍亮点

AMD在Zen 5架构的几个关键点上实现了资源或性能的翻倍。例如，L2至L1内存带宽的显著增加，这一改进为缓存层次结构带来了巨大的带宽提升，使得单个CPU核心内部的数据传输更为迅速。

AMD还表示，在推理任务及AVX-512工作负载方面，新架构将展现出更优异的AI性能。值得注意的是，AMD在Zen 4上对AVX-512的支持是通过在两个周期内使用256位SIMD实现的，因此这可能是AMD在Zen 5架构中已将其AVX-512 SIMD扩展到全512位宽度的迹象。（更新：此点已由AMD确认，Zen 5现拥有了全512位宽的SIMD，专门用于处理AVX-512指令）

集体优化，面向显著性能飞跃

这些改进共同致力于在前代Zen 4微架构基础上实现显著的性能提升。AMD宣称，在桌面工作负载中，相比于Zen 4，Zen 5平均（几何平均值）IPC提升了16%。然而，需要注意的是，这一基准测试集合中的最佳成绩出现在GeekBench 5.3 AES XTS基准测试中，该测试充分利用了AVX-512指令集的VAES512和VAES256扩展。因此，AMD对AVX-512 SIMD所做的改动尤其（尽管不唯一）对该特定基准测试产生了巨大影响。

Ryzen 9000系列芯片设计概览

如上图所示为配备两个核心复合体（CCD）的Ryzen 9000系列芯片的渲染图，展示了硅片的构成与布局。与前几代Ryzen处理器一样，其中心是一个大型的I/O Die（IOD），所有I/O和内存操作均通过它来路由。至于CCD，每个裸片再次包含了8个CPU核心，AMD会根据产品型号的不同，为Ryzen芯片配备1或2个CCD。新的Zen 5 CCD采用TSMC的某款4nm工艺制造（AMD尚未确认具体型号），相比用于Zen 4 CCD的N5工艺，这是一个适度的缩小。

与此同时，尽管AMD未证实他们是否会沿用Ryzen 7000系列的IOD，但目前所有迹象均表明Ryzen 9000的IOD与其极为相似或完全相同。特别是，它同样采用TSMC N6工艺制造，包含2个RDNA图形计算单元，并提供了完全相同的外部I/O能力（尽管这部分也受AM5插槽规定的限制）。

AMD的Ryzen 9000芯片也将延续前辈的内存支持策略，继续使用DDR5。不过，AMD指出即将推出的X870E和X870主板芯片组将允许比Zen 4更快的EXPO内存配置。根据AMD自主题演讲后发布的官方产品页面，Ryzen 9000系列的最大支持速度将达到JEDEC DDR5-5600，适用于保修范围内的配置。

AMD发布Ryzen 9000系列处理器，采用Zen 5微架构（Granite Ridge）

AMD宣布面向桌面平台的Zen 5以及即将推出的Ryzen 9000系列，首发带来四款X系列SKU，支持超频并配备解锁的CPU倍频。

旗舰产品Ryzen 9 9950X，搭载16核心，最高加速频率可达5.7 GHz，拥有64 MB L3缓存及16 MB L2缓存（每核心1 MB L2），TDP为170 W。

Ryzen 9 9900X则提供12核心，最高加速至5.6 GHz，配备64 MB L3缓存，TDP为120 W。

下一级别是Ryzen 7 9700X，拥有8核心，最高加速至5.5 GHz，32 MB L3缓存，TDP为65W。入门级SKU Ryzen 5 9600X配置6核心，最高加速至5.4 GHz，同样拥有32 MB L3缓存，TDP为65 W。

性能对比：Ryzen 9 9950X vs Intel Core i9-14900K

接下来的幻灯片展示了旗舰Zen 5芯片Ryzen 9 9950X的表现。在与Intel当前第14代Core i9-14900K的较量中，Ryzen 9 9950X在Procyon办公场景中提升7%，Puget Photoshop中增加10%，Cinebench R24多线程测试中提升21%。更显著的是，在Handbrake视频转码任务中性能提升55%，Blender渲染中提高56%。

有趣的是，虽然在某些游戏中的表现提升有限，但Ryzen 9 9950X在其他游戏中的性能提升颇为显著。

AMD内部测试显示，相比Intel Core i9-14900K，Ryzen 9 9950X在《无主之地3》中领先4%，《杀手3》中快6%，《赛博朋克2077》中则快13%。

此外，在《F1 2023》中实现了16%的提升，《DOTA 2》中提高了17%，而在《地平线：零之曙光》中更是增长了23%。

如前所述，AMD致力于延长其AM5插槽的使用寿命，这一承诺远超过其他厂商在其CPU发布和更新时所提供的期限。因此，AMD的Ryzen 9000系列运行在当前的AM5平台上。尽管Ryzen 9000系列完全向后兼容现有的600系列主板，AMD还是为桌面版Zen 5的推出准备了两个新的800系列主板芯片组——X870E（极限版）和X870。

随着Zen 5桌面版的到来，众多新主板将搭载X870E和X870芯片组亮相，而本周Computex大会的一个重头戏便是主板制造商（其中多数为台湾本土企业）展示他们的新品。

关于X870E和X870芯片组，AMD仅透露了少量细节。特别需要注意的是，USB 4.0支持将成为所有X870(E)主板的标准配置，这在X670(E)系列主板上是可选的。X870(E)主板还将支持Wi-Fi 7（相比600系列的Wi-Fi 6E升级），并且至少包含一个强制性的PCIe 5.0 NVMe插槽。AMD还指出，基于这两个平台的主板“总共拥有44条PCIe通道”，其中24条来自CPU，另外20条来自芯片组。

目前，AMD的不同资源在PCIe 5.0的支持问题上存在冲突，或者至少表述得不够清晰。AMD的AM5芯片组页面显示，X870和X870E均支持CPU NVMe通道和CPU PEG通道上的PCIe 5.0。然而，AMD的计算部门新闻稿中指出，X870E通过“24条PCIe 5.0通道区别开来，其中16条专用于图形处理”，暗示标准X870可能不强制支持PCIe 5.0。我们正在向AMD和主板制造商询问更多详情。

深入了解发现，AMD已确认新芯片组并非基于新硅片设计。公司沿用了X670/B650芯片组相同的ASMedia设计方案：Promontory 21控制器。鉴于新款X870E/X870主板的功能集本质上与X670E/X670主板相似，除了采用Wi-Fi 7等更新的外部控制器外，显然没有必要改变芯片组本身。不过，鉴于没有重大变化，AMD为何在其命名规则中跳过一代（比如700系列？）直接进入800系列芯片组，这一点确实引人疑问。

AMD Ryzen 9000系列，包括旗舰级Ryzen 9 9950X（16C/32T）、Ryzen 9 9900X（12C/24T）、Ryzen 7 9700X（8C/16T）以及入门级Ryzen 5 9600X（6C/12T），预计将于2024年7月左右上市。截至撰稿时，AMD尚未提供定价信息。

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