今天我们要探讨的是一个非常有趣的案例:仅靠风冷能否压制住两颗暴力CPU?
我们先来看一下案例背景。这次的用户是一家专注于土木工程有限元分析的用户。他们的计算环境非常复杂,需要处理大量的计算任务,因此采用了双路高端多线程CPU和两张大功率高端计算卡。这种配置在性能上非常强大,但也带来了一个严重的问题——发热量巨大。
这家公司曾尝试过多种散热方案,但都不理想。水冷方案虽然在散热效果上不错,但却带来了很多不便。水冷系统不够安全,不但容易导致业务中断,还可能因为意外故障导致数据丢失和财产损失。也正是这些原因,公司也规定,他们不允许使用水冷系统。
为了寻找一种既能有效散热,又能保证系统稳定运行的方案,他们最终选择了正睿的A3D技术。通过这项技术,他们成功地使用风冷压制住了发热问题,并且还能保持高性能运行。接下来,我们将详细介绍这一解决方案以及它所带来的显著效果。
首先是高功耗CPU的问题。由于这些CPU的性能非常强大,导致它们的电源温度也很高。传统的塔式散热和水冷系统无法有效解决这个问题,尤其是在长时间高负荷运行时,CPU的电源温度会持续升高,影响系统的稳定性和寿命。
其次是DDR5内存的高频率运行。DDR5内存虽然性能出色,但在高频率运行时,温度也会显著升高。这进一步增加了系统的散热负担。
再来是双路CPU的布局问题。这些CPU通常是前后排列的,导致后面的CPU2不得不吃前面CPU1的尾气。这样一来,CPU2无法获得足够的凉风,散热效率大大降低。
此外,高端显卡虽然自带强力散热系统,但由于机箱内风道杂乱,显卡散发的热量无法顺利排出,反而滞留在机箱内,导致整体温度上升,进一步加重了散热压力。
最后,虽然可以使用暴力风扇来提高散热性能,但塔式工作站通常用于办公环境,噪音问题不可忽视。高效散热和低噪音之间很难找到一个平衡点,既要保证系统的散热,又要控制噪音在可接受的范围内,这对传统散热方案提出了极大的挑战。
在了解了用户的痛点之后,我们来看看正睿的A3D技术是如何应对这些挑战的。
第一步是梳理风道。我们设计了一个专门包裹两颗CPU的风道系统,将前后机箱风扇对齐CPU的位置,以此提高整体的散热效率。同时,这个设计还考虑到了内存和电源的散热问题,通过优化风道布局,将这些发热大户的热量一并排出机箱外。
接下来,我们进一步优化风道布局,错开CPU1和CPU2的风道。这样一来,CPU2就不会再吃到CPU1的尾气,而是可以获得更多的凉风,从而保证两颗CPU都能保持在一个较为凉爽的温度下稳定运行。
为了确保风道设计的最佳效果,我们还利用模拟软件进行了大量的测试和优化,最终达到了最佳的气动布局。
在搭配A3D散热系统时,不仅降低了整体的散热压力,还起到了额外的隔音效果。这种设计使得风扇可以在较低转速下运行,同时搭配静音风扇,大大降低了噪音水平,甚至达到了几乎难以察觉的程度。
正是通过这些精心设计和优化的风道布局,我们不仅成功解决了高功耗CPU和其他发热组件的散热问题,还在保证高性能运行的同时,实现了低噪音的办公环境。这就是正睿A3D技术的独特之处。
在A3D技术的帮助下,我们取得了显著的效果。在进行烤机测试时,系统温度下降了11度,这个成绩已经超过了常规360水冷散热系统的水平。如果用户愿意,还可以在这种散热状态下将CPU超频,以获得更强的性能。
这样优异的散热效果不仅保证了系统的稳定运行,还为用户提供了更多的性能优化空间。这就是正睿A3D技术的强大之处。
在结语部分,我想向大家介绍一下我们的服务保障。正睿为所有产品提供三年质保,并且支持全国联保。无论您身处何地,都可以享受到我们专业的售后服务。同时,我们仍在为十几年前的用户提供巡检和维护服务,确保他们的系统始终保持最佳状态。
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