导语：

本周，科技界迎来了一系列重磅新闻。从显卡到AI技术，再到芯片创新，多个领域都在快速发展，推动着技术的前沿进程。

Intel锐炫B580独显曝光，带来了更高频率和更大显存的提升，尽管在带宽上略有降低，但整体性能仍然值得期待。与此同时，NVIDIA的RTX 50系列显卡显存采用了三星的GDDR7，预计将大幅提升显卡性能，并为未来的技术进步铺路。

AMD则通过新的多芯片堆叠技术，优化了性能与效率，进一步巩固了其在CPU市场的竞争力。英特尔在AI领域的布局也日益突出，其AI PC在端侧算力上取得飞跃，推动了更多智能应用的落地。

最后，台积电宣布了1.6纳米芯片的突破，采用背面供电技术，使芯片性能和功耗进一步优化，展现了未来芯片制造的新方向。

接下来，我们将详细回顾这一周内的科技热点，探讨这些创新如何影响行业发展。

RTX 5090D或将采用新“刀法”，硬件规格与原版无异

英伟达预计在2025年CES上推出RTX 50系列显卡，其中RTX 5090D将面向中国市场，以绕过美国对高性能显卡的出口限制。不同于以往通过减少核心数等手段调整性能的做法，RTX 5090D可能在硬件配置上与标准版相同，但会通过软件层面如VBIOS来限制某些特定应用（特别是张量运算）的表现，从而不影响游戏性能的同时满足合规要求。此外，RTX 5080及其他型号也将在第一季度陆续发布，建议消费者等待新产品上市或关注老款促销情况。

Intel锐炫B580独显曝光，规格提升与性能优化并存

Intel的二代锐炫显卡Arc B580近日在Geekbench平台现身，透露出多个重要的硬件规格和性能表现。主要特点如下：

• 核心与频率：Arc B580配备20个Xe²核心，等同于160个计算单元（CU），主频高达2.85 GHz，较一代锐炫A580的1.7 GHz大幅提升，提供更强的计算能力。

• 显存与带宽：Arc B580搭载12GB GDDR6显存，显存位宽从256-bit缩减至192-bit，但显存频率提升至19 Gbps，带宽为456 GB/s，相比A580的512 GB/s略低。显存容量的增加弥补了带宽的损失，预计不会显著影响性能。

• OpenCL测试成绩：在Geekbench的OpenCL测试中，Arc B580获得78,743分，虽然不及传闻中的A580（A580为24个Xe核心，1.7 GHz主频，8GB显存，256-bit位宽，512 GB/s带宽），但不能完全反映游戏或图形处理的实际表现，仍需更多实际应用测试来验证。

• 能效与优化：虽然B580在显存和带宽方面略逊于A580，但其频率和显存容量的提升，加上位宽的减少有助于降低能耗、提高能效和减小芯片面积。

• 系统兼容性：Arc B580支持PCIe 5.0 x8接口，总带宽与PCIe 4.0 x16接口相当，同时为主板和SSD提供更多的PCIe 5.0通道，特别是在高端Z890、X870主板上的兼容性表现更好。

总结：虽然B580在某些规格上不如A580强大，但通过更高的核心频率、显存容量和系统优化，其整体性能表现令人期待。Intel在显卡领域的持续投入，可能将为消费者带来更多竞争力十足的产品，尤其在高性能显卡市场中，B580仍具备强大的潜力。

RTX 50系列显卡显存揭秘——桌面独宠三星GDDR7，笔记本多厂竞逐

NVIDIA即将发布的RTX 50系列显卡将在显存上迎来重大升级，桌面版显卡将全线采用三星的GDDR7显存，而笔记本版则将采用三星、SK海力士和美光的GDDR7显存，以满足不同市场需求。

在桌面端，NVIDIA选择三星GDDR7显存，显示出对三星技术的高度信任。尽管三星在桌面显卡上占主导地位，但在移动端，NVIDIA将灵活地使用三家厂商的显存资源，三星依然是主要供应商，SK海力士和美光也将参与其中，提供多样化选择。

关于GDDR7的频率，业界普遍认为RTX 50系列显卡的频率将达到28Gbps，甚至有观点预测未来可能高达32Gbps。这一提升将显著增强显卡性能。同时，三星也在研发更高频率的GDDR7显存，计划推出最高可达40Gbps的版本，尽管RTX 50系列未能及时采用，但这一技术进步为未来显卡性能的进一步提升奠定了基础。

总体来看，NVIDIA的显存选择与技术升级不仅提升了RTX 50系列的性能，也为未来显卡市场注入了更多的竞争动力。

AMD新专利揭示多芯片堆叠技术，性能与效率双提升

AMD最近提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术。这项创新将通过将多个小芯片重叠堆叠，从而减少芯片间的物理距离，显著降低互连延迟，提高不同芯片部分之间的通信速度。

该技术不仅能在相同尺寸下实现更多核心、更大的缓存和更高的内存带宽，还能有效优化电源管理。通过对每个小芯片进行电源门控控制，系统能更精细地管理功耗，从而提高整体效率。

总体来说，这种堆叠设计将在提升性能的同时，还能改善热管理与能效，进一步推动AMD在游戏CPU市场的竞争力。

AI PC生态发展：摩尔定律与端侧AI模型的交汇

1. 英特尔AI PC的崛起
   2024年英特尔生态大会上，AI PC成为主角。英特尔在AI处理器市场的份额已达43%，AI PC处理器营收较去年增长了六倍，展现出AI PC快速崛起的强大势头。

2. 端侧AI算力的飞跃
   英特尔通过酷睿Ultra系列处理器推动AI算力大幅提升。Lunar Lake芯片已实现120TOPS的AI算力，而未来的Panther Lake将进一步打破极限，为AI应用提供更强支持。随着AI算力的提升，端侧设备不再依赖云端，越来越多的智能功能可以在本地完成。

3. 端侧大模型的突破
   AI大模型的端侧部署成为焦点，面壁智能通过MiniCPM 3.0在Lunar Lake处理器上实现了167%的AI加速，推理延迟降低17%。这一突破意味着，即便在资源有限的端侧设备上，也能实现类似GPT-3.5的强大推理能力，真正让生成式AI走向普及。

4. AI应用的实际落地
   AI PC不仅停留在算力和工具链的提升，更加速了实际应用的落地。从金融分析到游戏训练，端侧AI应用正变得越来越实用。同花顺的AI PC版帮助投资者通过自然语言生成股票分析代码，提升交易决策效率；《无畏契约》的AI教练则为玩家提供实时技能指导，改写了竞技游戏的训练方式。

5. 英特尔的未来战略
   英特尔计划通过打造高效能XPU算力平台，构建丰富的软件生态，推动AI PC的普及。未来，AI PC将不仅仅是硬件平台的更新换代，更是整个PC行业生态的大步跃升，带来更多创新应用与市场机遇。

总结
AI PC正在快速改变计算和应用的方式。凭借更强的端侧算力、更高效的AI模型以及更实用的应用场景，AI PC正在成为行业的“新风口”，推动PC行业进入智能化、自动化的新时代。

台积电1.6纳米芯片突破：背面供电技术引领未来

1. A16工艺亮相
   台积电计划2026年底量产1.6纳米（A16）芯片，采用创新的背面供电技术（SPR），推动芯片微缩并提升性能。

2. 背面供电技术
   A16芯片将电源轨移至芯片背面，减少电源和信号线干扰，提升逻辑密度，性能比上一代提升8%-10%，功耗降低15%-20%。

3. 技术挑战与合作
   背面供电面临散热和制造难题，台积电与新思科技、ANSYS等合作，利用AI加速设计解决这些问题。

4. 未来应用
   A16工艺预计将应用于未来几代苹果芯片，提升高性能计算能力。

总结
台积电的A16芯片通过背面供电技术实现了性能和功耗的突破，虽面临挑战，但未来应用前景广阔。

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