概要

在过去的一周里，科技界经历了数个重大事件，深刻影响着半导体行业的未来走向。

英特尔迎来了其CEO帕特基辛格的退休，标志着一个时代的结束，并迅速调整领导层以应对未来的挑战。

与此同时，AMD曝光了其下一代Zen 6处理器的重大升级，12核CCD设计预示着性能和效率的双重飞跃。

此外，英特尔发布了全新的锐炫Arc B580和B570显卡，基于先进的Xe2-HPG架构，不仅提升了中端市场的竞争力，还引入了创新的XeSS2技术。

这些动态展示了全球科技巨头在高性能计算领域的持续投入与激烈竞争，为业界带来了新的期待和发展机遇。

本周的科技资讯速览将带您深入了解这些重要进展及其对行业的影响。

英特尔CEO帕特基辛格退休，公司未来走向引关注

英特尔宣布首席执行官帕特基辛格于12月1日正式退休，他曾任职超过40年。为确保平稳过渡，首席财务官大卫津斯纳与高级执行官米歇尔霍尔索斯将共同担任临时联席CEO，同时董事会正在寻找新领导人。市场反应积极，盘前股价上涨超4%。

近年来，英特尔在AI时代面临挑战，被英伟达和AMD超越。8月发布的财报显示营收和毛利率下滑，导致股价下跌，市值蒸发318亿美元。为此，英特尔启动了超过100亿美元的成本削减计划，并预计裁员约17,500人。

此次领导层变动对英特尔能否重振往日辉煌至关重要。

2024年第三季度全球晶圆代工市场回暖，台积电领衔，中芯国际稳居第三

尽管全球经济环境未见显著改善，2024年第三季度全球十大晶圆代工厂商的总营收仍实现了9.1%的季度增长，达到349亿美元，这主要得益于智能手机、PC新品发布和AI服务器相关的高性能计算（HPC）需求。

台积电以235.3亿美元的季度营收继续占据首位，市场份额达64.9%，其3nm制程技术贡献突出。三星虽位列第二，但营收与市场份额双双下滑，分别降至22.57亿美元和9.3%。

中芯国际保持第三的位置，营收环比增长14.2%，至21.71亿美元，市场份额升至6%。其他如联电、格芯等厂商亦有不同程度的增长或变化。

展望第四季度，TrendForce预计先进制程需求将持续强劲，而成熟制程的市场需求则可能因季节性因素波动，但中国市场的促销活动有望支撑供应链订单。

AMD Zen 6 处理器迎12核CCD设计，性能大幅提升

AMD 下一代 Zen 6 "Medusa Ridge" 处理器曝光，采用创新的12核CCD设计。双CCD配置将使锐龙9 CPU拥有总计24个核心，显著增强多任务处理和游戏性能。新设计还将应用于3nm制程的EPYC服务器处理器和移动市场的Medusa Point/Halo系列芯片，提升生产效率并控制成本。

预计每颗12核CCD配备约48MB L3缓存，相比之前有大幅提升，提供更流畅的用户体验。Zen 6系列有望带来更卓越的性能和更低功耗，满足多样化的计算需求，并对整个处理器市场产生重要影响。

英特尔发布全新锐炫 Arc B580 / B570 显卡

英特尔推出了基于Xe2-HPG架构的新一代中端显卡——Arc B580和B570，采用台积电N5工艺制造。

• B580：20个Xe2核心，频率2670~2850MHz，12GB GDDR6显存，TDP 190W。

• B570：18个Xe2核心，频率2500~2750MHz，10GB GDDR6显存，TDP 150W。

两款显卡均支持PCIe 4.0 x8接口，配备三个DP 2.1和一个HDMI 2.1接口，8Pin供电。性能方面，B580比上代A750提升24%，与RTX 4060相比综合强约10%。

• 售价：

  • B570：219美元（公版）。

  • B580：249美元/2049元（公版），非公版价格从2049元到2249元不等。

新显卡还引入了XeSS2技术，提供帧生成和低延迟功能。多家厂商将推出非公版Arc B580显卡。

这次发布标志着英特尔在中端市场的进一步布局，提供了更强的性价比。

SK 海力士将用台积电3nm工艺生产定制HBM4内存

据韩媒报道，SK 海力士计划采用台积电3nm工艺制造定制化的HBM4高带宽内存，以满足英伟达等科技巨头对AI性能的需求。新的3nm基础裸片预计将提供20%~30%的性能提升，而标准款HBM4则继续使用N12FFC+工艺。SK 海力士和三星均预计在2025年下半年推出HBM4产品，其中三星将采用4nm制程。此举标志着下一代内存技术的重大进步，特别针对高性能计算和人工智能应用。

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