本周，科技硬件领域迎来了多项突破，从显卡性能的新高峰到国产内存与处理器的崛起，正重塑行业格局。以下资讯深入探讨了这些进展及其对市场的影响。

Radeon 8060S核显性能直逼RTX 4060

代号“Strix Halo”的APU内置锐龙AI MAX PRO 390处理器的Radeon 8060S核心显卡，在3DMark测试中取得12516分，接近甚至超越了RTX 4060系列显卡的成绩。然而，由于3DMark分数可能受多种因素影响，且目前仅有单一样本数据，Radeon 8060S的真实性能还需更多测试和用户反馈来验证。UL官方BenchMarks显示，RTX 4060桌面和移动版平均得分为10620和10441分，提供更客观的对比参考。

国产DDR5内存崛起，份额有望达到15%

中国成功投产DDR5 DRAM芯片，预计其全球市场份额将迅速攀升至15%，引发市场变局。慧荣科技总经理苟嘉章预计，CMXT明年将大规模出货LPDDR5和提升DDR5产量。三星、SK海力士和美光承认市场不确定性增加，CMXT的晶圆产量计划在2024年达到每月20万块。

中国厂商以价格优势挑战现有格局，DDR4内存已提供50%折扣，迫使其他厂商减产。为应对这一变化，三星和SK海力士开始减少非AI DRAM生产，转向HBM内存。

RTX 5090 GB202 GPU芯片亮相：744平方毫米史上第二大

NVIDIA RTX 5090的GB202 GPU核心首次曝光，内核面积达744平方毫米，成为历史上第二大的游戏GPU芯片，仅次于Turing架构的TU102（754平方毫米）。GB202搭载了32GB三星显存，等效频率28GHz，通过512-bit位宽提供1792GB/s总带宽。

RTX 5080和RTX 5070 Ti将采用次一级的GB203芯片，而RTX 5070、RTX 5060 Ti及RTX 5060则分别使用GB205和GB206芯片。现有的AD102核心面积略超600平方毫米，相对紧凑。这标志着NVIDIA在追求高性能的同时注重效率。

龙芯3B6600性能曝光：单核媲美Intel i5、i7

龙芯中科在与投资者的交流中透露，下一代桌面级芯片3B6600正在开发中，旨在将单核性能推向全球顶尖水平。这款8核芯片基于全新升级的LA864架构，相比前代LA664架构性能提升约30%，主频设定为2.5GHz，并可通过单核睿频技术提升至3.0GHz。

测试显示，3B6600的单核和多核性能可比肩Intel 12代和13代酷睿中高端产品，包括i5和i7系列。此外，它还集成了LG200 GPGPU图形计算核心，支持DDR5内存、PCIe 4.0总线及HDMI 2.1输出，增强了综合性能。预计3B6600将在明年上半年完成流片并交付，这一进展为国产芯片注入新活力，引发市场期待。

英伟达推出GB200 NLV4，计划明年3月发布GB300 AI服务器

英伟达推出了中端平台GB200 NLV4，专为现代数据中心设计，配备两颗基于Arm架构的Grace CPU（每颗72核心）和四个Blackwell GPU，适用于AI和高性能计算。该平台提供最多1.3 TB联合内存，功耗约6kW，相比早期系统如DGX-1或HGX-1减少了近一半。

展望未来，英伟达计划在2025年3月的GTC大会上推出下一代GB300 AI服务器平台。新平台将搭载B300 AI GPU，功率高达1400W，FP4性能是当前B200的1.5倍，并采用288GB HBM3E内存（12层堆叠）。光模块速度从800G提升至1.6T，组件和网络卡也进行了全面升级。

分析师预计，GB300的豪华配置将显著增加成本，包括BBU模块的大规模生产价格约为300美元，整个GB300 AI服务器的BBU总价可能达到1500美元。超电容器的生产成本预计在20到25美元之间，GB300 NVL72服务器机柜需要超过300个超电容器。

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