英特尔展示14A 1.4nm工艺，目标2030年成为全球第二大晶圆代工厂

Intel Foundry Direct Connect 2024活动在美国圣何塞举行，英特尔在此宣布推出专为AI时代打造的系统级代工服务——Intel Foundry。作为半导体行业中少数兼具先进芯片设计与制造能力的企业，英特尔并未固守原有模式，而是提出了全新的IDM 2.0模式以适应新时代、新形..

SSD新范式?使用 EDSFF 固态硬盘释放云存储和计算的力量

用户对可扩展且可靠的数据存储解决方案的需求不断增长，推动了云存储和计算的快速增长。随着需要大量数据和计算能力的AI和大语言模型（LLM）的兴起，企业急需具备高性能、高可靠性和高效率的解决方案。在本文中，我们将深入探讨企业和数据中心存储外形规格（EDSFF）固态硬盘在云存储和计算环境中的众多优势。ED..

DDR5——行业次世代强力内存

如今，无论是 PC、笔记本电脑还是人工智能，各行业正在加速向 DDR5 新纪元迈进。今年，生成式 AI 市场蓬勃发展，用于大模型应用的 AI 服务器大力推动了对 DDR5 的需求。那么，DDR5究竟有哪些优势？以及它如何成为存储市场的焦点？DDR5和DDR4有什么区别？内存频率更高DDR5的基础频率..

一图流！带你看懂第五代英特尔至强可扩展处理器

..

Embedded+ 新架构加速边缘AI应用

AMD近日宣布推出 AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。Em..

王炸！OpenAI革命性视频生成模型发布

OpenAI在视频生成技术领域取得了突破性的进展，其创新研发的端到端AI视频模型震撼亮相，一举改写了行业规则，使传统视频处理手段黯然失色。他们所发布的首支长达一分钟的AI合成视频作品，栩栩如生，充分展示了这项技术无与伦比的实力，这也标志着全球首个具备完整意义的“世界模型”在视频领域的革命性诞生。2月..

AMD宣布：面向客户端与服务器应用的Zen 5架构CPU按计划将于2024年面世

“展望未来，客户对我们即将推出的Turin系列EPYC处理器抱有极高的热情。Turin作为现有第四代EPYC平台的直接替换产品，通过加入下一代Zen 5核心、新的内存扩展功能和更高的核心数量，将进一步巩固我们在性能、效率及总体拥有成本（TCO）方面的领先地位。”在本周的季度收益电话会议中，AMD重申..

西方国家需应对“即将到来的中国芯片洪流”

近期,英国《金融时报》发表文章指出,西方国家需要制定应对我国大量基础芯片产能计划。文章作者是美国经济学家克里斯?米勒(Chris Miller)。他在文中提到,由于遭遇西方限制,我国目前生产大量应用于汽车、家电和消费类电子产品的基础芯片,而无法生产最先进的芯片。一些分析师担心我国基础芯片产能过剩后,..

Ubuntu/Linux幻兽帕鲁开服教程

确保您已设置好一台运行最新版 Debian 12 或 Ubuntu 23.10 的干净服务器，并可通过 SSH 进行远程访问。 首先更新并升级系统上的所有软件包： apt && apt dist-upgrade在 Debian 系统上安装 Steam 及其所有依赖项：apt in..

第四代AMD EPYC处理器——针对企业工作负载优化的架构

本文选自AMD商用频道 从历史上看，x86处理器设计一直致力于突破性能界限。处理器设计的创新对于改善用户体验与提高效率至关重要。有鉴于此，AMD针对第四代EPYC（霄龙）系列处理器推出了四种独特的处理器设计，适用于不同的工作负载和部署场景。每款处理器均可利用“Zen 4”或“Zen 4c”核心的优..

马斯克宣布首例脑机接口芯片植入人体试验圆满成功

尽管这一里程碑式的创新初露曙光，但脑机接口技术走向大众生活尚需时日，其间伴随着诸多道德伦理议题亟待解决，包括使用者隐私权的维护、技术安全性的保证以及人性尊严的尊重等核心挑战。 近日热点消息，马斯克在其社交平台X上透露，Neuralink完成了全球首例将脑机接口芯片植入人体的手术，接受手术的患者目前..

英特尔联手联华电子，合作开发12纳米制程工艺

近日，英特尔(Intel)与台湾联华电子(UMC)联合宣布双方已达成合作协议，共同为高速增长的移动通信、基础设施及网络市场开发一款12纳米光刻工艺技术。根据协议条款，双方将协作设计一款12纳米级别的晶圆厂制程节点，该技术将由英特尔旗下的晶圆代工业务部门（IFS）在亚利桑那州的工厂投入使用，用于生产各..

新的竞争格局：传统行业智能化改造的必然选择

困局与挑战：传统行业的现实境遇 在当今快节奏的经济社会中，许多传统行业正面临着严峻的考验。如同一位老工匠手中的锤子和凿子，虽然历经岁月磨砺，工艺精湛，但面对瞬息万变的市场需求和日新月异的技术革新，却显得有些力不从心。就拿制造业来说，当生产线上的工人仍按照既定规程进行重复作业，不仅劳动强度大，生产效..

降本增效！VMware vSAN 8助力服务器整合，性能飙升逾7.4倍！

现今，基础设施现代化带来的众多益处早已广为人知，其中就包括服务器整合。仅从硬件成本、维护费用以及电力冷却系统的节省角度来看，服务器整合无疑是一项极具吸引力的选择。 通过减少物理服务器数量，数据中心所需的实际空间也会相应缩减。这样一来，存放服务器所需的数据中心区域将会减小，相应的对电力供应和冷却设施..

国产信创之路，正睿与您同行

在当前全球信息技术产业高速发展的大背景下，国产处理器自主研发的战略地位日益凸显，它不仅是我国信息技术安全的基石，更是驱动科技创新、产业升级的核心动力。处理器作为信息技术装备的心脏，其自主研发能力直接决定了一个国家的信息技术水平和信息安全程度。 中国是全球最大的芯片消耗国，在最近几年需求迫切以及..

英特尔PowerVia：背面供电推动芯片性能跃升新篇章

深入解读Intel 20A工艺背后的创新力量与未来应用潜力 随着2024年上半年英特尔20A制造工艺发布的日期日渐临近，我们一起来回顾这项前沿技术及其搭载的PowerVia背面供电技术。早在2023年8月，英特尔就已经预告了这一重大突破：Intel 20A将成为世界上首个整合PowerVi..

Intel 第五代可扩展处理器 | 无缝兼容、高效利用

无缝兼容、高效利用 2023年初，英特尔发布了第四代至强可扩展处理器"Sapphire Rapids"（SPR）。仅仅11个月后，新一代产品"Emerald Rapids"（EMR）紧随而来。尽管发布节奏快速，但市场反应平稳，因为这两代Rapids处理器均基于Eagle Stream（EGS）平台..

海量数据存储——Solidigm新方案

海量数据存取与边缘优化 Solidigm D5-P5336是一款专为数据中心设计的第四代QLC固态硬盘，凭借高达61.44 TB的业界领先存储容量和与TLC SSD相媲美的读取性能，为高吞吐量读取和数据密集型工作负载提供了理想解决方案。随着数据量的爆发式增长和边缘计算的兴起，对存储解决方案的需求也..

Ada架构，AI、渲染齐飞跃

Ada Lovelace架构 重构计算版图，驱动AI与3D渲染划时代飞跃 Nvidia最新的Ada Lovelace架构以其开创性的技术创新，在GPU业界独领风骚。其核心优势在于深度优化的Tensor Core和新一代RT Core单元的设计，不仅大幅提高了并行计算效率，而且对AI计算和3D渲染..

3D V-Cache，重塑计算未来

海量三级缓存，突破计算性能 前路不通时，跳出平面思维，开辟第三维度。 处理器的缓存容量曾长期受制于技术瓶颈，多年来很难有显著提升。所以人们决定从一个崭新角度出发??通过3D堆叠打破平面缓存的限制，使缓存从基本停滞的水平获至历史新高，带来了全面性能飞跃。 什么是3D V-Cache ..