本周，科技行业迎来了一系列重磅新闻，涵盖AI芯片、大模型、PC市场变革以及国产芯片发展等多个领域。英伟达、联发科等巨头在CES 2025上展示了多项突破性技术，而中国团队在AI大模型领域的表现也引发了全球关注。

中国大模型DeepSeek-V3惊艳全球，训练成本仅600万美元

中国团队推出的DeepSeek-V3大模型凭借671B参数和每秒60 token的吞吐量，在多项基准测试中表现优异，尤其在数学和代码领域超越了GPT-4o和Claude 3.5 Sonnet。该模型仅花费557.6万美元，使用2048块GPU训练2个月，展现了极高的资源利用效率。DeepSeek-V3的开源策略进一步推动了AI技术的普及，标志着中国在AI领域的快速崛起。

黄仁勋：英伟达AI芯片已超越摩尔定律

在CES 2025上，英伟达CEO黄仁勋宣布其AI芯片性能提升远超摩尔定律的预测。英伟达通过架构、芯片、系统和算法的全面创新，实现了AI推理性能的30倍提升。黄仁勋还提出了“超摩尔定律”概念，强调AI计算性能的指数级增长将推动行业变革。英伟达的Blackwell架构芯片GB200 NVL72更是以1.4 exaflops的算力成为全球最快的AI芯片。

英伟达与联发科联手打造AI PC芯片，2025年下半年量产

英伟达与联发科合作开发的AI PC芯片基于3nm制程，集成了英伟达GPU，预计2025年下半年量产。该芯片将支持AI大模型的运行和优化，目标市场包括联想、戴尔、惠普等PC巨头。这一合作标志着AI技术向个人计算领域的进一步渗透，有望重塑PC市场格局。

国产芯片发展趋势报告发布，信创硬件生态加速完善

赛迪网发布的《2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告》指出，国产CPU在性能、生态和应用场景上取得显著进展。海光、鲲鹏、龙芯等国产CPU厂商在x86、ARM和自主指令集领域各具优势，未来将向低采购成本和低迁移成本方向发展，推动信创产业从“可用”向“好用”升级。

黄仁勋CES 2025演讲：发布RTX 50系列显卡与AI超级计算机

黄仁勋在CES 2025上发布了基于Blackwell架构的RTX 50系列显卡，其中RTX 5090性能是RTX 4090的两倍，售价1999美元。此外，英伟达还推出了全球最小的个人AI超级计算机Project DIGITS，搭载GB10超级芯片，支持高达1千万亿次的AI计算性能，为开发者提供了强大的本地AI开发工具。

AMD RX 9070 XT显卡海外抢先上架，1月底开启预购

AMD的新款显卡RX 9070 XT在海外市场率先上架，预计1月底开启预购。该显卡主打高性能与能效比，目标用户为游戏玩家和专业创作者，进一步加剧了GPU市场的竞争。

芝奇推出全球首款DDR5-10600内存，24GBx2套装烧机测试通过

芝奇发布了全球首款DDR5-10600内存，24GBx2套装在烧机测试中表现稳定。这款内存的高带宽和低延迟特性，将为高性能计算和游戏提供更强支持，标志着内存技术的新突破。

AMD锐龙X3D处理器3D缓存未翻倍，收益有限

AMD的锐龙X3D处理器虽然采用了3D缓存技术，但缓存容量并未翻倍，导致性能提升有限。这一设计选择引发了市场对AMD未来产品策略的讨论，尤其是在面对英伟达和英特尔竞争时的技术路线。

本周的科技新闻展现了AI、芯片和计算技术的快速演进，英伟达、AMD、联发科等巨头的动作尤为引人注目。与此同时，中国在AI大模型领域的突破也为全球科技竞争增添了新的变数。未来，随着AI技术的普及和硬件性能的提升，科技行业将迎来更多创新与变革。

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